Intel Alder Lake H670, B660 i H610 – znamy specyfikację budżetowych chipsetów

Już w styczniu przyszłego roku mają pojawić się tańsze chipsety przeznaczone dla procesorów Intela 12. generacji opartych na hybrydowej architekturze Alder Lake. Jeden z użytkowników Twittera, @momomo_us, ujawnił rzekomą specyfikację dla wszystkich trzech modeli.

7 grudnia 2021
Na skróty
  • Jeden z użytkowników Twittera podał prawdopodobną specyfikację pozostałych chipsetów Intela Alder Lake.
  • Wprowadzono m.in. obsługę DDR5, PCIe 5.0 czy DMI 4.0.
  • Płyty oparte na nowych chipsetach pojawić się mają już w styczniu 2022 roku.

Debiut procesorów Intel Alder Lake można uznać za bardzo udany. Duży skok wydajności to coś, czego większość konsumentów oczekiwała. Niestety idzie to w parze z ceną. Zarówno moduły pamięci operacyjnej DDR5, jak i same płyty główne – obiektywnie rzecz biorąc – są po prostu drogie. Z pomocą przychodzą tańsze chipsety przeznaczone dla szerszej grupy osób.

Specyfikacja i porównanie Z690, H670, B660 i H610

Płyty główne oparte na chipsecie H670, B660 i H610, podobnie jak na flagowym Z690 będą mogły opierać się na pamięciach DDR5 lub DDR4. Ich taktowanie będzie można zmienić tylko w przypadku dwóch pierwszych modeli. Najtańszy z nich – H610 – niestety nie będzie oferować takiej możliwości, a jego użytkownicy zostają bez wyboru z domyślną szybkością obsługiwaną przez Alder Lake.

Specyfikacja Intel Z690, H670, B660, H610
Źródło: Twitter.com/momomo_us

Jak można było się spodziewać, tylko najdroższe płyty oparte na chipsecie Z690 dostarczają możliwość podkręcania procesora z odblokowanym mnożnikiem.

Obsługa PCIe 5.0 dostępna jest na wszystkich czterech chipsetach, jednak istnieje pewien haczyk. W przypadku dwóch najdroższych z nich – Z690 i H670 – producenci płyt głównych mogą umieścić dwa lub jedno złącze rozszerzeń PCIe 5.0. Pierwsza opcja dostarczy konfigurację 2 x 8. Tylko pojedyncze gniazdo działają z pełną przepustowością x 16, do którego zmuszeni są producenci płyt głównych opartych na tańszych chipsetach B660 i H610. Tylko najtańszy układ nie oferuje żadnych z czterech ścieżek PCIe 4.0 przeznaczonej dla dysków M.2.

Intel Alder Lake w natarciu. Ujawniono szczegóły chipsetów H670, B660 i H610

W porównaniu do poprzednich generacji Intela podwojona została przepustowość magistrali DMI. Dwa najdroższe modele otrzymają DMI 4.0 x 8 (15,66 GB/s), dla pozostałej pary do dyspozycji pozostają już tylko cztery linie.

Tylko Z690 wyposażono w 12 linii PCIe 4.0 i 16 PCIe 3.0. Średniopółkowy H670 dostępny będzie w konfiguracji 12 + 12. W przypadku B660 to zaledwie 6 + 8. Najtańszy chipset zaoferuje tylko 8 linii PCIe 3.0.

Model Z690 doposażony zostanie w naprawdę solidny zestaw złącz. Zaoferuje on aż do 4 portów USB 3.2 Gen 2×2 typu C (20 Gb/s), 10 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), 10 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s) i 14 x USB 2.0. Oczywiście w tańszych odpowiednikach liczba zostanie odpowiednio zredukowana. W najtańszym chipsecie H610 zabraknie najszybszych złącz typu C.

Na pewno większości konsumentom nie zabraknie możliwości podłączenia pamięci masowych. Chipsety B660 i H610 wyposażone zostaną w maksymalnie 4 złącza SATA III. Bardziej wymagający powinni celować w Z690 lub H670, które pochwalić się będą mogły nawet dwa razy większą ilością.

Wojciech Chybciński

Wielbiciel komputerów i wszystkiego, co z nimi związane. Systematycznie śledzi wszelkie nowinki ze świata technologii przy okazji ucząc się dat premier na pamięć. Po godzinach zwykle nałogowo słucha muzyki i próbuje swoich sił w grach komputerowych.
UWaga! Gorące informacje!