Różne modele chłodzeń AiO wykazują niewystarczające pokrycie IHS procesorów Intel Alder Lake

Nowe procesory Intela z rodziny Alder Lake już do tej pory wzbudziły niemałe zamieszanie. Jak się okazuje, świeża podstawka przynosi więcej kłopotów niż jedynie konieczność wymiany starej płyty głównej. Pojawił się bowiem problem, który powoduje nie do końca prawidłowy kontakt IHS procesora z podstawą chłodzenia, spowodowany różnicą wysokości względem jednostek korzystających z socketu LGA 1200.

12 listopada 2021
Na skróty
  • Niektóre chłodzenia AiO borykają się z problemem niewystarczającego docisku do IHS procesora.
  • Nietypową sytuację spowodowała mniejsza wysokość Intel Alder Lake względem poprzedniej generacji.
  • Problem dotyczy głównie starszych układów bazujących na cieczy.

Sprawie związanej z nieprawidłowym dociskiem niektórych coolerów AiO przyjrzało się już kilka osób, a wniosek pozostaje ten sam. Mimo zastosowania dołączanych przez producentów zestawów montażowych osiągnięcie idealnego pokrycia IHS w niektórych konstrukcjach nie jest możliwe.

Na czym polega problem z kompatybilnością?

Problem powodują nie tylko płyty główne z gniazdem LGA 1700, które otrzymały nowy schemat montażu odpromienników ciepła, ale również same jednostki CPU, ponieważ one również zmieniły swoje wymiary. Dokładnej analizy nietypowego zjawiska podjął się serwis Igor’s Lab, który jasno stwierdził, że procesory Alder Lake zamontowane w sockecie osiągają mniejszą wysokość względem poprzedniej generacji.

Schemat wysokości procesorów Intela
Źródło: Igor’s Lab

Na szczęście problem nie dotyczy wszystkich chłodzeń, a jedynie starszych coolerów All-in-one. Jest to jednak wciąż kłopot dla osób posiadających radiatory z kilkuletnich serii, które chcą maksymalnie obniżyć temperatury CPU. Użytkownicy będą poniekąd zmuszeni do zakupu nowych urządzeń lub cierpliwego wyczekiwania poprawek w kwestii zapinek ze strony producentów.

Które modele wypadają najgorzej?

Według dostępnych informacji, w teście pokrycia IHS procesora niezbyt pomyślnie wypadła konstrukcja H150i PRO od Corsaira, która co prawda zapewnia odpowiedni kontakt z centrum, gdzie generowane jest najwięcej ciepła, jednak cała reszta powierzchni pokazuje, iż nie jest to idealne spasowanie.

Większy problem dotyczy produktu Aorusa w postaci Waterforce X360, jednak najgorzej w zestawieniu prezentuje się ASUS ROG RYUJIN 360, który zostawia sporą przestrzeń tuż przy samym środku.

Krystian Ławniczak

Wielki fan tematyki hardware, który w szczególności uwielbia wszystko, co wiąże się z overclockingiem i chłodzeniem. Wolną chwilę lubi poświęcić dobrej książce, a w sytuacji najwyższej wagi nie odmawia pomocy z wadliwym sprzętem. Oprócz obcowania z komponentami lubi rozwijać się także w innych dziedzinach iT i wbrew pozorom, siłownia nie jest mu obcym miejscem.
UWaga! Gorące informacje!