Aluminiowe rozpraszacze ciepła, w które wyposażone są nowe moduły pamięci, oferują bardzo dobrą wydajność termiczną, a przy tym są kompatybilne z komputerami o ograniczonej przestrzeni wewnątrz obudowy, w jakich użycie zwykłych kości RAM może być problematyczne. Kości XLR8 Gaming Low Profile DDR4 oferują największą ilość miejsca spośród wszystkich podkręconych pamięci z tej linii. Ich wysokość to zaledwie 32 milimetry.
Pamięci XLR8 Gaming Low Profile są dostępne w taktowaniach 2666, 3200 i 3600 MHz
Świeżo ogłoszona niskoprofilowa pamięć oferuje szeroki zakres częstotliwości i opcji gęstości dla optymalnej kompatybilności z jednostkami PC. Ma pozwolić to użytkownikom na zmniejszenie czasu reakcji systemu, poprawę możliwości pracy wielozadaniowej oraz ogólną wydajność.
Dzięki zgodności z Intel XMP 2.0 wysokie osiągi mają być łatwe do osiągnięcia, co sprawia, że niskoprofilowa pamięć XLR8 Gaming DDR4 jawi się jako dobry wybór dla graczy i entuzjastów overclockingu. Zamiast bezpośredniego podkręcania poprzez skomplikowane ustawienia w BIOS-ie użytkownicy mogą skorzystać z możliwości intuicyjnego OC, jakie daje XMP 2.0. A o samej technologii XMP pisaliśmy już dla was jakiś czas temu, w związku z czym zapraszamy do zapoznania się z obszernym artykułem z naszego „kącika wiedzy” na jej temat.
Źródło: informacja prasowa
