MSI ujawniło całą gamę high-endowych płyt głównych opartych na chipsecie AMD X570S stanowiącym ulepszoną wersję dotychczasowego układu X570. Nowe płyty główne przygotowane są specjalnie z myślą o procesorach Ryzen serii 5000, chociaż zapewnią kompatybilność wsteczną z produktami serii 3000 oraz niektórymi modelami serii 2000.
Nowy-stary chipset X570S
Największą poprawką układu z dopiskiem „S” jest zredukowana emisja ciepła, co pozwala producentom używać bezgłośnego chłodzenia pasywnego komponentów płyty głównej, zachowując tę samą wydajność – oryginalny X570 musiał nierzadko być wspierany przez aktywne chłodzenie wentylatorem. X570S jest bardziej zaawansowanym chipsetem niż standardowy B550. To układ dedykowany entuzjastom, pozwalający budować najbardziej wydajne zestawy komputerowe, wykorzystując złącza PCIe w najnowszym standardzie 4.0 (B550 używa tylko standardu 3.0) czy wspierając więcej gniazd USB 3.2 drugiej generacji umieszczonych jednocześnie na panelu tylnym płyty głównej i na obudowie komputera. Bardziej zaawansowane moduły regulacji napięcia pozwalają uzyskiwać lepsze efekty przy overclockingu procesora bez utraty stabilności systemu. Płyty z tym układem są też specjalnie przygotowane z myślą o łączeniu w klastry wielu kart graficznych z pomocą złącz Nvidia SLI i NVLink.
MSI prezentuje siedem nowych płyt głównych serii z układem X570S
Nowa linia produktów będzie składać się z aż siedmiu płyt głównych pozwalających konsumentowi wybrać dla siebie produkt najbardziej odpowiadający jego potrzebom i budżetowi:
- X570S-A PRO MAX
- X570SD PRO-MAX WIFI
- MAG X570S TORPEDO MAX
- MAG X570S TORPEDO MAX WIFI
- MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI
- MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI
- MPG X570S GAMING CARBON MAX EK X
- MEG X570S UNIFY-X MAX
- MEG X570S ACE MAX
Flagowym modelem jest MEG X570S ACE MAX kierowany do największych entuzjastów, pozwalający w pełni wykorzystać potencjał najmocniejszych high-endowych podzespołów. Wyposażony jest między innymi w cztery gniazda dysków M.2 przykrywanych dodatkową tarczą cieplną i osiem portów SATA III zamiast czterech w poprzedniej generacji modelu. Ciekawą konstrukcją jest też MEG X570S UNIFY-X MAX posiadająca aż 13 portów USB na tylnej płytce, ale za to tylko dwa sloty pamięci RAM (które z kolei mają być wyśmienite do potężnego overclockingu pamięci). Model MPG X570S GAMING CARBON EK X jest natomiast zaprojektowany specjalnie z myślą o zastosowaniu chłodzenia wodnego – pozbawiono ją tradycyjnego mocowania dla chłodzenia wentylatorowego. Zamiast tego gniazdo CPU i sekcję zarządzania napięciem przykrywa zjawiskowo wyglądający, podświetlany „monoblok” umożliwiający łatwą instalację systemu chłodzenia cieczą.
Jak widać, w najnowszej linii produktów MSI każdy wymagający konsument znajdzie sprzęt dokładnie odpowiadający jego potrzebom. Ceny wszystkich modeli nie zostały jeszcze ujawnione, ale będą oscylowały w granicach od 239 dolarów (około 927 złotych) za model MAG X770S TORPEDO MAX do 599 dolarów (około 2324 złote) za model MPG X570S GAMING CARBON MAX EK X. Ceny najtańszego modelu z gamy, czyli X570S-A PRO MAX, i najdroższego – MEG X570S ACE MAX – nie są obecnie znane, chociaż spekuluje się, iż najtańszy model będzie kosztował poniżej 200 dolarów (około 770 złotych), podczas gdy cena najdroższej płyty może sięgnąć nawet 700 dolarów (około 2700 złotych). Warto dodać, iż jeśli ktoś posiada już płytę główną wyposażoną w „stary” chipset X570, prawdopodobnie nie ma potrzeby wymiany komponentu na nowszy model, gdyż te, jak wspomniałem na początku, nie różnią się od siebie praktycznie niczym. Problem z wysokimi temperaturami układu może zostać w przyszłości naprawiony poprzez stosowną aktualizację firmware.
