Test obudowy Cooler Master H500P Mesh ARGB – wentylacja godna mistrzów chłodzenia

Charakterystyczny design, świetne parametry chłodzenia i troszkę toporny montaż? To musi być obudowa Cooler Master z rodziny MasterCase! Pomimo iż ta wersja jest na rynku już od kilku lat, wciąż trudno pobić ją w kategorii chłodzenia powietrzem.

5 stycznia 2022

MasterCase H500P Mesh ARGB nie jest obudową dla wszystkich. Ale jeśli odpowiada wam jej design, nie przeszkadza cena oraz dodatkowe utrudnienia podczas składania i modyfikowania swojego zestawu, to H500P Mesh oferuje bardzo dobre wyniki chłodzenia i zdecydowanie was zadowoli.

4.5 /5
  • Świetne wyniki chłodzenia
  • Charakterystyczny design
  • Unikatowe i dobrej jakości wentylatory dołączone do zestawu
  • Dodatkowy kontroler LED
  • Dodatkowe maskownice i elementy mają modułowy charakter
  • Przestarzały montaż panelu ze szkła hartowanego
  • Wiele modułowych elementów wymagających użycia narzędzi i blokujących dostęp do sprzętu
  • Filtr przeciwkurzowy zasilacza wyciągany od tyłu obudowy
  • Cena (~800 złotych)

Wymiary: 544 × 242 × 542 mm  (długość/szerokość/wysokość)

Waga:  11,3 kg

Standard: E-ATX (do 271 mm szerokości), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX

Liczba zatok 5,25″: 0

Liczba zatok wewnętrznych 3,5″/2,5″: 2

Liczba zatok wewnętrznych 2,5″: do 4 miejsc montażowych (2 tacki w zestawie)

Liczba miejsc na karty rozszerzeń: 7+2

Porty panelu przedniego: 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, HD Audio (słuchawki + mikrofon)

Standard zasilacza: ATX

Chłodzenie (wentylatory):

  • Przód: 3 x 120/140 mm lub 2x 200mm (dołączone: 2 x 200 mm ARGB)
  • Tył: 1 x 120/140 mm (dołączone: 1 x 140 mm; 1200 RPM)
  • Góra: 3 x 120/140 mm lub 2 x 200 mm
  • Dół: brak

Chłodzenie (ciecz):

  • Przód: radiator do 360/280 mm
  • Tył: radiator 120/140 mm
  • Góra: radiator do 360/280 mm (max. wysokość komponentów na płycie głównej – 35 mm)
  • Dół: brak

Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 190 mm

Maksymalne wymiary karty graficznej: do 412 mm

Spis treści

Opakowanie i pierwszy kontakt

Opakowanie H500P jest na standardowym poziomie wiodących na rynku marek. Na zewnątrz znajdziemy trochę informacji o produkcie, wersję kolorystyczną oraz grafiki producenta. Wnętrze opakowania też nie odbiega od normy – dwuwarstwowy, pogrubiony karton, dopasowane wypraski styropianowe, które bez problemu zabezpieczą obudowę przed uszkodzeniami w transporcie.

Opakowanie H500P Mesh ARGB

Po otwarciu kartonu od razu zostaniemy przywitani niewielkim pudełeczkiem z akcesoriami, dla którego znaleziono miejsce w wyprasce. Skrywa ono zestaw wszelkich potrzebnych elementów montażowych, około 10 opasek zaciskowych, niewielką szmatkę do wytarcia panelu szklanego, minimalistyczny kontroler ARGB oraz niewielką, metalową ramkę, pozwalającą na montaż standardowych wentylatorów na froncie obudowy.

W opakowaniu otrzymamy także niewielką instrukcję obsługi obudowy. Poszczególne jej fragmenty dokładnie tłumaczą, jak obchodzić się ze sprzętem – zarówno podczas składania w H500P swego zestawu, jak i dalszego użytkowania. Nie mogę jednak w pełni tej instrukcji pochwalić – kolejność kroków sprawia, że początkujący entuzjasta sprzętu komputerowego będzie musiał całą instrukcję przestudiować od początku do końca przynajmniej raz i prawdopodobnie kilka razy ją przekartkować. Dla przykładu, na szóstej stronie, krok piąty pokazuje instalację dysków w zatokach 3,5″, ale by dostać się do tego elementu, należy zdemontować pokrywę, która te zatoki skrywa – a to omówiono dopiero w połowie instrukcji, w kroku dziewiątym. Bardziej zaawansowani użytkownicy poradzą sobie z tą obudową bez problemu, jednak moim zdaniem, przy ogromnym wzroście popularności PC gamingu, producenci powinni postawić przede wszystkim na przystępność.

80’s Transformers – unikatowy wygląd H500P Mesh

Historia serii Masterbox H500P jest dość wyboista. Pierwsza wersja obudowy, reklamowana jako sprzęt dedykowany wydajnemu chłodzeniu powietrzem, nie tylko nie spełniał oczekiwań na tym polu, ale także nie był zbyt solidną konstrukcją. Cooler Master na szczęście wyciągnął wnioski i zarówno H500P ARGB, jak i recenzowana w tym tekście wersja Mesh przeszła pewne usprawnienia konstrukcyjne. Sama siatka na froncie także pozwoliła na znaczną poprawę chłodzenia, jakie zapewnić może H500P.

Cooler Master H500P Mesh ARGB

To, co jednak nie uległo zmianie, to charakterystyczny wygląd Masterboxa. Obudowy w tej serii trudno pomylić z czymkolwiek innym – motyw trapezoidów pojawia się w geometrii tej obudowy wielokrotnie. Wygląd jest oczywiście kwestią całkowicie subiektywną, ale Cooler Master H500P Mesh zdecydowanie może się podobać i nie można mu odmówić, by nie był oryginalny.

Front obudowy – industrialny mesh oraz gamingowe RGB

Panel frontowy H500P to najbardziej charakterystyczny element tej konstrukcji. Zależnie od wersji obudowy będzie się on dość różnił. Recenzowana wersja Mesh ARGB posiada na froncie metalową siatkę wzbogaconą o wklejony, drobny filtr przeciwkurzowy oraz dwa ogromne wentylatory 200 mm opatrzone adresowalnymi diodami RGB. Moim zdaniem to najciekawsza i najbogatsza wersja H500P – zainstalowany mesh świetnie wspiera przewiewność obudowy, ale otrzymujemy tu także bardzo unikatowe wentylatory. Trapezoidalny kształt dodaje obudowie futurystycznego wyglądu.

Panel frontowy H500P Mesh ARGB

Interfejs frontowy znajduje się w górnej części panelu, od góry. Składa się on z dwóch portów USB 2.0, dwóch portów USB 3.0, przycisków zasilania i resetu oraz portach audio dla słuchawek i mikrofonu. Do tego mamy też diodę informującą o pracy dysku. Interfejs jest lekko nachylony ku przodowi, co w teorii ułatwia do niego dostęp. Przycisk zasilania zaopatrzono w przyjemnie ciężką sprężynę – nie wciska się go ciężko, ale mikroprzełącznik wydaje satysfakcjonujący dźwięk.

Interfejs przedni H500P Mesh ARGB

Sam mesh można zdjąć, by wyczyścić filtr lub dostać się do wentylatorów. Aby to zrobić, wciskamy kawałek plastiku ukryty w górnej części panelu, by zwolnić zatrzask, i odchylamy panel od góry ku sobie. Jest to dość prosta i funkcjonalna konstrukcja. Ściągany element nie zawiera interfejsu frontowego, więc panel nie jest uwiązany przewodami do reszty konstrukcji.

Panel górny

Panel górny obudowy zachowuje geometrię części frontowej – znów mamy do czynienia z trapezoidem. Sam top obudowy producent zdecydował się wykonać z przejrzystego akrylu, dzięki czemu możemy stworzyć ciekawy efekt wizualny (szczególnie po domontowaniu tutaj wentylatorów RGB). Panel ten posiada po bokach siatkę mesh, dzięki czemu obudowa może „oddychać”.

Geometria H500P Mesh ARGB

Zaślepienie panelu górnego może wydawać się niezbyt korzystne dla przepływu powietrza przez tę konstrukcję, jednakże nie jest to temat aż tak prosty – im więcej otworów w obudowie, przez które ciepłe powietrze może uciekać, tym więcej zimnego powietrza musimy wtłaczać do środka. Przewiewność zatem to nie tylko zrobienie z obudowy sera szwajcarskiego – to aspekt, który zawsze należy dobrze wyważyć. Z zastosowanymi na froncie wentylatorami założenie bardzo wydajnych i szybkich wentylatorów na górze może spowodować, że procesor, RAM czy sekcja zasilania na płycie głównej grzać będą się bardziej niż bez pomocy dodatkowych wentylatorów, ponieważ wtłaczane od frontu powietrze nie zdąży dotrzeć do nagrzanego chłodzenia procesora, a opuści obudowę wyciągane przez wentylatory górne.

Panel górny H500P Mesh ARGB

Cały panel górny zamontowany jest przy pomocy jednej śrubki w tyle obudowy – po jej odkręceniu ściąga się podobnie jak panel frontowy. Jest to proste zabezpieczenie, z którego nawet nie musimy korzystać, jeśli nie przestawiamy zbyt często obudowy. To, czego natomiast nie mogę pochwalić, to spasowanie elementów. Panel górny wyraźnie odcina się od reszty konstrukcji – powstają nierówne i nieprzyjemne szpary w łączeniach między elementami.

Panele boczne

Lewy panel wykonano ze szkła hartowanego i opatrzono go dość szeroką, czarną opaską, która maskuje od wewnątrz ramę obudowy oraz system montażowy. Szkło jest ledwo widocznie przyciemniane. System montażowy tego panelu opiera się o dwa elementy: w dolnej części jest to zakładka, która wsuwa się w dolną część ramy obudowy; w górnej zaś znajduje się podłużna, obrotowa zakładka, która funkcjonuje jako bardzo prosty zamek. Aby ten zamek obrócić z zewnątrz, należy użyć dużej monety lub płaskiego śrubokręta, przez co nie jest to system, który obsłużymy bez narzędzi. Ponadto nie ma żadnej wskazówki, w jakim aktualnie położeniu znajduje się zamek, co może być ryzykowne dla mniej uważnych użytkowników. Osobiście nie jestem fanem tego rodzaju montażu panelu ze szkła, ale nie jest to też najgorszy system, jaki widziałem w obudowach.

Montaż panelu bocznego H500P Mesh ARGB

Prawy panel boczny nie zaskakuje niczym nadzwyczajnym. Jest zwarty, montowany dwiema śrubkami bez narzędziowymi, zabezpieczonymi przed wypadnięciem i zgubieniem.

Tył obudowy

Tył obudowy to już standard, który zwykle nie zaskakuje. Tutaj jednak należy się Cooler Masterowi pochwała za poprawę pierwszej wersji H500, w której nie było ramki ułatwiającej montaż zasilacza czy śruby zabezpieczającej górny panel obudowy.

Tył H500P Mesh ARGB

Poza tym znajdziemy tutaj miejsce na montaż wentylatora tylnego 120/140 mm, siedem poziomych oraz dwie pionowe zaślepki kart rozszerzeń PCI-E.

Dół obudowy

Dół konstrukcji wyposażono w solidny filtr przeciwkurzowy, chroniący komorę zasilacza. Filtr niestety wyciąga się od tyłu. Pozostała część obudowy w tym miejscu jest zwarta – cooler master nie zdecydował się na możliwość wtłaczania dodatkowego powietrza od spodu.

Spód H500P Mesh ARGB

Nóżki, w które wyposażono obudowę, wykonane są z tworzywa i są naturalnym przedłużeniem panelu frontowego – zarówno w geometrii, jak i kolorze. Nóżki podklejono długimi paskami z gumy, dzięki czemu cała konstrukcja jest bardzo stabilna i nie ma prawa się ślizgać na dowolnej powierzchni.

Test Cooler Master H500P Mesh – wnętrze obudowy

Czarna komora główna H500P Mesh ARGB prezentuje się dość klasycznie, ale jak zwykle diabeł tkwi w szczegółach. Wnętrze wydaje się być na pierwszy rzut oka bardzo przestronne i otwarte.

Komora główna w Cooler Master H500P Mesh

Największa i najbardziej wyeksponowana część wnętrza każdej obudowy – komora główna – jest w H500P bardzo otwarta, dzięki czemu dwa dwustumilimetrowe wentylatory na froncie wyposażone w diody ARGB będą całkiem nieźle oświetlać także wnętrze.

Komora główna H500P Mesh ARGB

Tackę płyty głównej otaczają otwory na przewody, ale tylko te najbardziej widoczne po jej prawej stronie wyposażono w gumowe przepusty. Pozostałe nie są w żaden sposób zamaskowane, ale znajdują się w strategicznych punktach. Dalej na prawo znajdziemy maskownicę, która skrywa przewody interfejsu przedniego. Można ją zdemontować, gdybyśmy potrzebowali więcej miejsca na przewody w tym miejscu.

Klatka na dyski H500P Mesh ARGB

Pokrywa zasilacza jest modułowa – jej przednią część da się zdemontować. Niestety by dostać się do klatki na dyski 3,5″, demontaż tego elementu jest w zasadzie niezbędny. Tylna część pokrywy zawiera dwie wyeksponowane tacki na dyski 2,5″. Na pokrywie znajdziemy też wyraźne logo producenta, które widoczne będzie przez szklany panel boczny nawet bez oświetlenia wewnątrz.

Wentylatory frontowe H500P Mesh ARGB

Istnieje możliwość zamiany frontowych wentylatorów 200 mm na mniejsze – by jednak zmieścić tam trzy wentylatory lub chłodnicę z wentylatorami, trzeba zainstalować w górnej części ramkę, którą otrzymujemy w zestawie akcesoriów, oraz zdemontować przednią część pokrywy zasilacza.

Otwarta góra H500P Mesh ARGB

Górna część komory głównej składa się z ramki montażowej na wentylatory oraz chłodnicę, co powinno ułatwić instalację, ta jest jednak przykręcona śrubami do ramy obudowy.

Piwnica na zasilacz

Piwnica na zasilacz skrywa tackę na dwa dyski 3,5″/2,5″, jednak dostać się do niej możemy jedynie po zdemontowaniu przedniej części pokrywy zasilacza. Oznacza to, że jakakolwiek wymiana dysków wymaga użycia narzędzi, pomimo iż sanki na dyski nie są przykręcone. Same sanki posiadają minimalne wkładki antywibracyjne w miejscu zaczepienia w klatce.

Za płytą główną H500P Mesh ARGB

Miejsce montażu zasilacza wyposażono w podkładki antywibracyjne i izolujące od reszty konstrukcji.

Za tacką płyty głównej

Za płytą główną znajdziemy kolejną maskownicę na przewody, która teoretycznie ułatwi organizację okablowania, jednakże może też ograniczać tutaj dostępne miejsce. Ponadto maskownica przykręcona jest śrubami – jakakolwiek zmiana po złożeniu zestawu będzie wymagała wykorzystania narzędzi.

Wycięcie dające dostęp do backplate’u chłodzenia procesora także opatrzone jest maskownicą, dużą na tyle, by blokowała ona możliwość puszczenia tędy przewodów. Zwykle nie jest to problem, ale jeśli mamy zasilacz ze zbyt krótkimi przewodami, to nie będziemy w stanie podpiąć zasilania.

Za płytą główną H500P Mesh ARGB

Tacki na dyski 2,5″ które znajdują się w komorze głównej możemy przełożyć i zamontować w tej strefie.

Producent wyposażył obudowę w rozdzielacz do wentylatorów – możemy podłączyć do trzech sztuk pod jedno wejście na płycie głównej. Otrzymujemy także rozdzielacz do zasilania i sterowania diodami LED ARGB, pozwalający na podłączenie diod do dowolnej płyty głównej, niezależnie od zastosowanego standardu. Ponadto w akcesoriach znajdziemy kontroler, dzięki któremu nawet jeśli nasza płyta główna nie posiada złącza ARGB, będziemy mogli podświetlić wentylatory frontowe jednym z predefiniowanych programów.

Podsumowanie recenzji

MasterCase H500P Mesh ARGB to ciekawy przykład obudowy – jest to konstrukcja z 2018 roku, którą recenzujemy trzy lata później, w dodatku nie jest to jej pierwsza wersja. Cooler Master na poważnie zabrał się za opracowanie produktu, który faktycznie stawia na airflow. To generalnie dobra obudowa, o wysokich wynikach wydajności chłodzenia potwierdzonych przez inne źródła. Niekoniecznie jest to produkt dla początkującego entuzjasty, ponieważ nie ułatwia ona konstrukcji własnego zestawu, a dołączona instrukcja nie jest najlepsza.

Otwarte wnętrze H500P Mesh ARGB

Jeśli zatem zależy wam na świetnym chłodzeniu, odpowiada wam design tej obudowy i nie przeszkadza troszkę trudniejszy montaż, zdecydowanie H500P Mesh ARGB można polecić, nawet pomimo wciąż dość wysokiej ceny.

Szymon Góra

Entuzjasta sprzętu komputerowego. Gracz PC-towy i RPG-owy. Geek i Nerd. Twierdzi, że nie ma czegoś takiego jak zbyt droga obudowa komputerowa. W redakcji GAMESGURU pełni rolę prowadzącego działu „Sprzęt”, a swoje działania dziennikarskie skupia przede wszystkim na testach i recenzjach najnowszych produktów z segmentu technologii komputerowej.
UWaga! Gorące informacje!